水分在粘接接头界面的扩散系数和动力学

摘要

为研究水分在粘接接头界面的扩散行为,采用X射线能谱(EDX)分析方法计算了水分在碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学,并比较了水分在不同表面处理方法处理的碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学.结果表明,经偶联剂处理的碳/碳复合材料耐久性能要好于化学氧化和砂纸打磨处理,这与剪切强度测试结果相一致.