电流密度对钴锰共掺杂二氧化铅阳极材料电化学性能的影响

摘要

为了获得电催化活性和耐蚀性优异的电积铜阳极材料,采用Co、Mn共掺杂制备复合二氧化铅阳极材料,重点考察电流密度对复合阳极材料性能的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)表征了镀层的微观形貌、元素组成;采用线性扫描伏安法(LSV)、交流阻抗谱(EIS)和Tafel曲线等电化学方法表征了阳极材料在电积铜液中的电催化活性和耐蚀性能。研究表明:低电流密度下制备的阳极材料晶粒尺寸小,呈颗粒状,致密均匀,具有良好的电催化活性和耐蚀性;综合考察后,最终确定5 mA·cm^(-2)为制备阳极材料的最优电流密度。适宜的沉积电流密度有助于有效控制PbO_(2)的沉积速率、产生细小且均匀的晶粒、增大阳极材料比表面积,同时能够保证Co、Mn在镀层中的掺杂量,有效提升阳极材料的电催化活性。均匀致密镀层的形成,减少了阳极材料的缺陷,使之在介质中不易发生腐蚀从而表现出良好的耐蚀性。