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翁盛槟; 陈晶晶; 周建强; 林晓亮;
衢州学院工程实训中心,浙江衢州324000;
宁德师范学院信息与机电工程学院,福建宁德352100;
粘着磨损; 磨粒; 刮擦; 分子动力学; 表面形貌;
机译:刮擦圆形磨粒引起的残余应力场
机译:晶粒细化对亚微晶铝硅合金磨粒磨损的影响
机译:不刮擦,但耐刮擦-用于印刷和层压的PP膜
机译:单点金刚石刮擦试验中的材料去除和谷粒磨损机制的研究
机译:脆性材料的切片,刮擦和研磨中的材料去除,工具磨损和温度影响。
机译:编码刮擦和刮擦特征以进行全关节置换的磨损建模
机译:塑造铝磨粒的磨损演化模拟:晶体结构的影响分析
机译:非屏蔽低张力电缆刮擦磨损测试。第1部分。根据IsO Dp 6722-1进行刮擦磨损试验的实验室间研究
机译:带有铝活塞和铝芯的发动机耐磨损和刮擦
机译:用于层压的可热成型膜的耐刮擦,透明,可热成型的膜,包括聚丙烯膜,设置在该膜一侧的抗刮擦涂层和设置在其相对侧的可印刷表面
机译:耐磨损和耐刮擦的覆盖膜,以及层压包含所述膜
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