助催化剂NiCoP修饰改性增强半导体TiO2的光催化性能

摘要

为了增强半导体TiO2的光催化性能,采用相对简便的磷酸盐还原法制备了双金属磷化物NiCoP,并且首次将NiCoP作为助催化剂对半导体光催化剂TiO2进行修饰改性.以罗丹明B(RhB)染料溶液为污染物模型,对NiCoP/TiO2复合材料的光催化活性进行测试.实验结果表明,与纯TiO2和纯NiCoP相比,适量的NiCoP修饰使TiO2催化剂的光催化降解性能明显增强;其中,NiCoP的负载量为0.25％时,NiCoP/TiO2复合材料光催化活性最高,对RhB的降解效果最佳.电化学测试表明,复合材料活性增强的主要原因是NiCoP与TiO2发生相互作用,促进了光生电荷的分离,提高了其迁移效率.紫外-可见漫反射光谱证实,NiCoP负载后使得半导体催化剂的光谱响应范围稍有拓宽.同时,自由基捕获实验证明·OH、·O2-为该降解反应的主要活性物种.