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药物在有序介孔氧化硅纳米孔道中组装与控缓释研究进展

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摘要

有序介孔纳米氧化硅材料是一种越来越受到重视的新型药物控缓释栽体材料.综述了其与作为药物控缓释载体用途相关的控制性合成的进展以及其纳米孔道结构特性对纳米孔道中药物分子组装、控缓释行为的影响,为控缓释药物研究人员研究药物分子的控缓释行为和药物分子组装技术及开发新型药物分子载体材料提供研究依据.

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来源
《材料导报》|2009年第15期|88-91|共4页
作者
张海东;
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作者单位

重庆工商大学废油资源化技术与装备教育部工程中心催化研究所,重庆,400067;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类功能材料;无机质材料;
关键词
介孔; 氧化硅; 药物; 组装; 缓释;
入库时间 2022-08-17 16:23:05

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