铜掺杂氧化锌微米棒灭菌特性研究

摘要

本文主要利用化学气相沉积(CVD)法制备氧化锌微米棒并对样品进行铜(Cu)掺杂。研究Cu掺杂对氧化锌微米棒灭菌特性影响。结果表明,Cu掺杂有效地改变了样品的表面形貌。进一步研究表明,Cu掺杂后样品灭菌性能显著提高。我们分别采用大肠杆菌,金黄色葡萄球菌,枯草芽孢杆菌和蜡样芽孢杆菌为试验菌株进行了灭菌实验。实验结果表面,针对四种菌株,氧化锌微米棒灭菌率分别为60.42%、73.67%、95.34%、99.19%;铜掺杂后对四种菌落的灭菌特性分别为70.33%、88.93%、98.51%、99.81%,Cu掺杂后其灭菌率分别提高了9.91%,15.26%,3.17%,0.62%。