基于UG8.5手机外壳的五轴数控加工

摘要

分析了五轴数控加工的工艺流程,通过以手机外壳模型为加工对象进行了五轴数控加工,对手机外壳的结构工艺性分析,手机拆电极设计出的立体铜工,并成功用于生产,对今后模具加工铜工极大的方便。