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杨斯琪;
不详;
金属粉末; 智能制造; 中小企业; 新材料科技; 市场营销; 国家高新技术企业; 专精特新; 包覆工艺;
机译:<覆铜层压板>新日铁住金化学株式会社凭借其铸造方法的无粘合剂覆铜层压板的开发和高生产率工艺的实际应用,荣获了2015年Okochi纪念产品奖。
机译:微金属粉末注射成型工艺开发及产品质量
机译:英特尔莱达圣哨•创新推出Eberund Keynote讲座和采用案例,第二代Xeon,DC等系统。
机译:通过TMCP包覆工艺生产的具有扩展特性组合的管道的CRA包覆板
机译:超临界流体工艺的发展,用于聚合物的颗粒包覆/包封。
机译:响应面法优化化学修饰碳纳米纤维包覆整料的捕集工艺
机译:大尺寸金属包覆锭轧制工艺分析采用有限元法
机译:采用推出式测试的钨包覆复合材料界面应力状态的建模与测试
机译:碳包覆金属粉末,含有碳包覆金属粉末的导电膏和使用该导电膏的多层电子元件以及制造碳包覆金属粉末的方法
机译:碳包覆金属粉末,含碳包覆金属粉末的导电性糊和使用其的多层电子部件以及制造碳包覆金属粉末的方法
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