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刘向阳; 郁鼎文; 王立江; 孙国梓;
清华大学,北京,100084;
吉林大学,长春,130025;
无磨料; 低温抛光; 新工艺; 超光滑表面;
机译:使用无磨料的抛光简化工艺集成
机译:利用无铜磨料抛光技术开发铜CMP工艺
机译:过渡到清洁,干燥和节能的抛光工艺:磨料流加工的创新升级,可同时在工具行业产生微几何形状和抛光
机译:Cu-CMP工艺的结合与无磨料的铜抛光和低选择性屏障抛光的结合为90nm / Low-K互连
机译:氮化硅球的无粘结磁性磨料抛光(UMAP)的实验研究。
机译:单型植入性非外科治疗的单一初始阶段的影响:磨料空气抛光与超声波。预期随机对照临床研究
机译:自由曲面的校正磨料抛光工艺
机译:使用亚微米无团聚氧化铝浆料实现具有原子平坦度的复合半导体表面的单步研磨和抛光工艺
机译:无磨料化学机械抛光成分及相同的抛光工艺
机译:无磨料化学机械抛光组合物和包含该组合物的抛光工艺
机译:使用固定的磨料抛光垫和铜层化学机械抛光解决方案的铜化学机械抛光工艺,特别适用于固定的磨料抛光垫进行化学机械抛光
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