薄板电弧钎焊钎缝形成及界面现象

摘要

以不同的钎料及MIG/TIG电弧加热方式对几种母材进行了电弧钎焊初步试验,结果表明,CuSi3和CuMnZn钎料在电弧加热下能润湿铺展形成钎缝;在电弧钎焊条件下,钎料中的Si和Mn元素易在钎缝-基体金属界面偏析和富集,经XRD分析Si是以Fe2Si相形式存在,而Mn是以固溶体形式存在.