硅烷偶联剂改性TiO2/聚丙烯酸树脂复合材料的制备及其复鞣性能

摘要

以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、TiO2为原料,通过脱水缩合反应制备出一种新型硅烷偶联剂改性TiO2填料,将硅烷偶联剂改性TiO2与聚丙烯酸树脂球磨共混制备复合材料,并应用于制革复鞣填充工序.研究结果表明:KH550与KH560物质的量之比为4:6,TiO2与硅烷偶联剂物质的量之比为100:7.5,温度为30°C,pH值为10时,此时硅烷偶联剂改性TiO2粒径分布系数最小为0.212,粒径为4660 nm.将硅烷偶联剂改性TiO2/聚丙烯酸树脂(SCA-TiO2-PAC)复合材料应用于制革复鞣填充工序,与聚丙烯酸树脂相比,物理机械性能可提升10％左右,甲醛含量可下降至16 ppm以下.