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程开富;
重庆光电技术研究所;
硅CCD; 红外FPA; 拼接技术; 电荷耦合器件;
机译:综述近红外光谱技术的最新应用以及新型基于PbS CCD阵列的CCD近红外光谱仪的特性[综述]
机译:红外FPA的统一硅128×128乘法器
机译:在基于硅的结构的光谱的可见和红外区域的辐射的强度,形成具有直拼接同时掺杂铒(Er)和欧洲(EU)
机译:320x240硅微泡计未冷却红外FPA,片上胶印校正
机译:用于硅薄太阳能电池的周期硅纳米结构上具有更高光刻精度的纳米球光刻技术的发展。
机译:评论:在硅中的硅 - 体外管道中鉴定HLA-A * 02:01 + KRAS G12V +拼接表位候选癌症患者的广泛肿瘤免疫反应
机译:FPA红外热成像技术研究
机译:使用红外鱼眼光学元件的aIRs Fpa的操作测试和应用
机译:凝视具有基于CCD的图像运动补偿的IR-FPA
机译:利用热成像技术将红外图像转换为CCD图像的热像发射率校正方法
机译:e逝波耦合的晶圆级封装红外(IR)焦平面阵列(FPA)
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