SiC/Cu复合材料磨损界面研究

摘要

采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验条件下,SiC/Cu复合材料界面的物相随着磨损的进行发生变化,Cu2O含量大大增加,同时出现CuO.随着循环荷载的增加,复合材料的内部产生了裂纹,裂纹的扩展是沿着SiC/Cu界面进行;而SiC颗粒的存在,使复合材料内部裂纹发生偏转,有利于提高材料的耐磨性.