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周飞; 李志章; 罗启富;
浙江大学材料科学与工程学系;
江苏理工大学材料科学与工程学院;
Si3N4; Ti5Si3; 保温时间; 界面反应; 连接强度; EPMA; 互扩散; 液相; XRD分析; 氮化硅;
机译:Si3N4与Ti / Cu / Ni中间层的部分瞬态液相键合
机译:Ti 45 sub> Ni 49 sub> Cu 6 sub> P / M组分的Cu中间层瞬态液相扩散键合
机译:使用Cu中间层的Ti_(45)Ni_(49)Cu_6 P / M组分的瞬时液相(tlp)扩散结合
机译:等温度连接法通过相等温度连接法对固相Cu /液相Zn系统反应扩散的实验研究。
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:凝固过程中Fe-Cr-Ni-Mo-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu-Cu合金中固体和液相之间的溶质分配系数的原位测量
机译:二元富铜Cu-Cr,Cu-mg,Cu-Te,Cu-Ti和Cu-Zr合金的热物理性质计算
机译:Cu-Si合金颗粒的制造方法,Cu-Si合金颗粒,Ni-Si合金颗粒的制造方法,Ni-Si合金颗粒,Ti-Si合金颗粒的制造方法,Ti-Si合金颗粒,制造Fe-Si的方法硅合金颗粒和铁硅合金颗粒
机译:利用AG-CU-PD夹层材料和AG扩散控制层增强纯TI / TI基合金和FE基钢合金接头抗腐蚀能力的方法
机译:利用Ag-Cu-Pd插入材料和Ag扩散控制层提高纯Ti / Ti基合金与Fe基钢合金之间的接头的耐腐蚀性的方法
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