热电一体修正实现超低温漂运放的理论研究

摘要

热电一体分析了运放差分输入级的工作，指出了形成失调的３种原因（即源于工艺局部起伏的电学不对称、源于自身功耗的内热学不对称和源于环境温度梯度的外热学不对称）是造成温漂的原因；建议把外热学不对称降低到忽略不计的匀温台封装结构，并通过数值模拟和理论分析得到了其匀温特性计算公式；提出了降低电学不对称和内热学不对称的热电一体修正方法，该方法通过在高温、低温的循环修正使之趋于零．对该方法的理论依据和适用范围也进行了讨论．