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王勇; 张耀锋; 尉伟; 王建平; 范乐; 蒋道满; 朱存宝; 刘祖平;
中国科学技术大学国家同步辐射实验室,安徽合肥,230029;
直流溅射; TiN膜; 真空室镀膜; 表面处理;
机译:在面对靶溅射(FTS)系统中通过直流反应溅射制备的TiN薄膜的电学和比色性能
机译:电弧离子镀低温沉积TiN薄膜的显微结构与残余应力
机译:反应直流磁控溅射和大功率脉冲磁控溅射在SiO_2上生长的TiN薄膜的比较
机译:铝基复合材料的复合材料的钻孔实验研究,铝基复合材料的陶瓷颗粒和石墨镀镍。
机译:溅射镀铂膜的细菌表面定殖
机译:表征电流和温度对阴极笼和磁控溅射沉积TiN薄膜化学计量的影响
机译:钢基上离子镀TiN薄膜的成核和生长机制。
机译:用于形成TiN薄膜的设备和使用该设备的MOCVD-TiN薄膜的形成方法
机译:它可以利用溅射或离子束溅射来形成连续性的形成或镀核,或者利用
机译:磁控溅射源-溅射源平面中电子陷阱的半径差异是该平面与待镀工件的距离的函数
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