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余华军; 封向东; 王治国; 傅永庆; 祖小涛;
电子科技大学应用物理学院,成都,610054;
四川大学物理科学与技术学院,成都,610064;
Department of Engineering,University of Cambridge Trumpington Street,CB2,1PZ,Cambridge,UK;
示差扫描量热法; 不完全相变; 温度记忆效应; TiNi(Cu)形状记忆合金薄膜;
机译:热机械训练温度对TiNi和TiNiCu形状记忆合金弹簧双向形状记忆效应的影响
机译:双向形状记忆TiNi和TiNiCu弹簧中的温度记忆效应
机译:TiNi基形状记忆合金中马氏体的温度记忆效应和R相变
机译:通过开发复合结构,对形状记忆合金薄膜的应力温度响应进行工程设计。
机译:不同沉积条件下TINI形状记忆合金薄膜的晶粒尺寸和相变行为
机译:TiNi形状记忆合金在不同温度下的张力-形状记忆效应和拟弹性的红外成像在不同温度下拉伸过程中使用形状记忆对TiNi合金进行检查-红外技术中的形状记忆效应和拟弹性/
机译:改变TiNi基形状记忆合金转变温度范围的方法。
机译:改变TiNi基形状记忆合金转变温度范围的方法
机译:通过衬底加热制备TiNi形状记忆合金薄膜的方法
机译:TERMOZAPORNY VALTER TERMOZAPORNYM形状记忆合金元素,基于TiNi
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