首页> 中文期刊>清华大学学报:自然科学版 >骨组织工程材料PLGA/TCP的温度黏度性能

骨组织工程材料PLGA/TCP的温度黏度性能

     

摘要

为研究骨组织工程材料的成形性,基于低温沉积制造工艺,研究了PLGA/TCP配制成浆料的温度、黏度、成形性之间的关系。探讨了材料的黏度随温度的变化关系,通过对不同温度的材料进行成形试验,表明材料的黏度对宏观成形效果起着决定性的作用,而温度变化使试样的宏观和微观结构具有较大差异。因此要实现宏观上的结构和外形的精确成形,必须要保证材料的黏度。对于孔隙率、微孔大小等微观结构的不同要求,可以通过改变温度参数即黏度来适应成形性的要求。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号