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于新刚; 梁新刚;
清华大学航天航空学院传热与能源利用北京市重点实验室,北京100084;
温度场; 发光二极管; 热应力; 导热系数;
机译:功率芯片发光二极管的改良型宽辐射透镜,用于直接照明的背光
机译:大功率发光二极管照明系统的高效发光二极管调光驱动器的芯片实现
机译:不同芯片尺寸的大功率多芯片COB发光二极管的热分析
机译:焊接期间T型Trbe温度场和力场的三维数值模拟
机译:在固态功率放大器(SSPA)芯片设计上实施新颖的功率合并技术,以提高效率和功率性能
机译:用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究
机译:通过由单层纳米球产生的锥形结构增强GaN基倒装芯片发光二极管的输出功率
机译:碳钢高速加工中芯片和刀具温度场的建模:aIsI 1075中珠光体对奥氏体相变的影响
机译:大功率头灯,用作军用探照灯,具有大功率发光二极管光源和反射镜,其中紧密封装的发光二极管芯片与光辐射一起用作大功率发光二极管灯
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译:大功率发光二极管封装,能够通过调节发光二极管芯片和散热片之间的热膨胀系数来防止从散热片上分离出发光二极管芯片
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