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模板组装制备多孔SiO2及其在纳米材料中的应用

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摘要

采用不同的几何模板,通过溶胶-凝胶过程,探索了模板组装制备孔径形状、尺寸大小可控的微孔氧化硅材料;讨论了模板组装合成材料的孔径控制,并论述了其在纳米材料中的研究及应用前景.

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来源
《天津大学学报》 |2000年第4期|534-536|共3页
作者
郭文利; 靳正国;
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作者单位

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

天津大学材料科学与工程学院,天津,300072;

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正文语种 chi
中图分类工业用陶瓷;
关键词
多孔SiO2; 模板组装; 溶胶-凝胶; 纳米材料;

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