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光电子集成; 高性能计算; 光学工程; 度假酒店; 数据中心; 无人驾驶; 仿真设计; 光通信;
机译:第三届关于光电子学,光子学,工程学和纳米结构的国际学校和会议“圣彼得堡2016年开放”
机译:第三届奥斯汀集成电路与电路年度会议(ACISC),于2008年5月7日至9日在“美国硅山”会议上
机译:河北省医学会烧伤整形外科分会第三届第二次学术会议征稿通知
机译:第三届计算机集成制造国际会议论文集
机译:第三届数学建模国际会议1981年7月29日至31日,南加州大学洛杉矶分校,一个工程,生物,医学,环境,社会和其他科学领域的数学建模跨学科集成论坛。
机译:第三届妇女,法律和发展世界论坛,肯尼亚内罗毕,1985年7月12日至18日。报告和建议(联合国妇女十年会议)
机译:冷却装置例如光电子半导体芯片具有两个结构层,每个结构层均具有凹槽,其中凹槽彼此叠置以形成出口管道,并且冷却装置集成在要冷却的组件的壳体中
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