焊锡珠产生原因及改进方法

摘要

表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流,但在实际的规模生产过程中,还是有各种各样的问题发生,焊锡珠是最主要的缺陷.采用鱼骨图的分析方法,从人员、机器、物料、方法、环境五个方面入手,研究改进措施,通过保证焊膏质量、优化模板、防止印刷塌陷、调整贴片压力、消除印制板污染、控制温湿度,将焊锡珠缺陷降低到可接受的范围,达到质量的期望值.