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胡波; 胡礼木;
陕西理工学院电气工程及自动化系;
陕西理工学院材料科学与工程系;
电弧焊; 焊接热循环; 数学模型;
机译:开发用于分析薄不锈钢薄板电弧焊温度场的有限差分数学模型
机译:连铸固液相粉末膜厚数学模型(连铸粉末膜厚数学模型II的发展)
机译:微波利隆弹性薄板的数学模型及其强度快速特性的特征
机译:焊接热循环对多通浸电弧焊接中微观结构和机械性能的影响
机译:研究混合激光电弧焊难以焊接的厚材料问题。
机译:肾功能的数学模型:厚上肢上升数学模型中的运输效率和工作量分布
机译:开发用于分析不锈钢薄板电弧焊温度场的有限差分数学模型
机译:加氢薄板薄板中快速中子减速的实验研究
机译:电弧焊在厚金属板焊接保护气体中的电弧焊方法
机译:用于将材料增厚并在机器基础薄板中定位之前设置帐户薄板的装置
机译:通过将薄板构件插入薄板构件插入部件中而能够快速组装薄板构件和齿轮轴的车辆用空调器
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