页岩多孔砖与砂浆黏结滑移本构模型研究

摘要

cqvip:通过物理模型试验方法及数值分析方法,研究砖与砂浆黏结滑移性能。以砂浆强度等级和页岩多孔砖孔洞率为变量进行8组48个三砖试件剪切黏结-滑移试验,得到双剪三砖试件的黏结破坏形态、黏结强度及黏结强度-滑移曲线。提出多孔砖砌体黏结强度计算公式和黏结滑移本构模型,根据本文提出的黏结滑移本构模型建立了双剪三砖试件分离式细观模型进行有限元模拟实验,其计算结果与试验结果吻合良好,验证了砖与砂浆界面黏结滑移本构模型的适用性及砌体分离式细观模型的合理性。