铜粉/液态金属导热膏的制备及其导热性能

摘要

以铜粉作为导热填料,75Ga25In液态金属为导热基体,制备了一系列液态金属导热膏。通过扫描电子显微镜(SEM)对导热填料进行了表征,研究了铜粉的粒径和填充量对液态金属导热膏导热性能的影响。结果表明:当铜粉的粒径为2.5μm,填充量为12%时,液态金属导热膏的导热系数最大,为34.7W·(m·K)^(-1),显著高于市售普通导热硅脂。铜粉与液态金属复合既能获得高的导热系数,又能降低液态金属的流动性,提高其涂敷性能。