不同表面及处理对瓷修补粘接强度影响的实验研究

摘要

为研究不同表面及处理对瓷修补粘接强度的影响,试件分为金属酸蚀组(A组)、金属酸蚀喷砂组(B组)、烤瓷酸蚀组(C组)、烤瓷酸蚀喷砂组(D组).采用Clearfil Repair瓷修补系统进行粘接修复,测定抗剪强度,观察断裂模式.结果显示,抗剪强度B组显著高于A组,C、D组均显著高于B组.A、B组主要表现粘接破坏, C、D组主要表现内聚破坏.由此可见,树脂-瓷粘接强度高于树脂-金属粘接强度,口内喷砂可增强树脂-金属粘接强度.