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肖磊石; 代思洋; 赵耀; 王志强;
广东电网有限责任公司电力科学研究院 广州510080;
大连理工大学电气工程学院 大连116024;
PP-IEGT; 热特性; 芯片布局; 有限元;
机译:IEGT応用电力変换装置(电动机駆动用IEGTインバータ:TOSVERT-μ/s650W及无效电力补偿装置:自励式SVCS)
机译:暴露于各种火加热下的干式隔墙的温升特性:石膏板的热降解和轻质钢框架基板的热变形的影响
机译:各种加热条件下石膏板干式隔墙的温升特性:第3部分水分传递对增强石膏板导热的影响
机译:方向,布局,组件结构和几何形状对芯片级封装(CSPS)跌落可靠性的影响
机译:使用便携式设备和智能手机对微流芯片进行亚纳升以下的实时流量监控
机译:电外科单元:温升问题的一般方面和解决方案。电外科:温升问题的一般方面和解决方案
机译:不同粉煤灰对抗压强度,抗冻性和抗裂性,耐硫酸盐侵蚀性和混凝土绝热温升的影响
机译:温升装置的作用-温升装置的作用-温升装置-屏障的作用。温升装置的作用和屏障。冲击屏障。
机译:温升预测装置,包括该温升预测装置的路线引导系统,配备有该路线引导系统的车辆,温升预测方法,路线引导方法和热负荷预测装置
机译:EGR冷却器温升促进系统及EGR冷却器温升促进方法
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