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刘莉; 杨银堂;
西安电子科技大学宽带隙半导体材料与器件教育部重点实验室;
6H-SiC; CMOS; OPAMP; 零温度系数; 泄漏电流匹配; 温度稳定性;
机译:6H-SiC技术中用于高温操作的耐工艺变化的CMOS运算放大器的设计
机译:用于高温微机电系统压力传感器的激光微加工单晶6H-SiC膜片的设计
机译:高温电力电子应用6H-SIC UMOS FET和IGBT的设计与仿真
机译:用于大功率和高温应用的6H-SiC器件的设计和表征。
机译:持久模式高温超导匀场线圈:Z1高温超导匀场样机的设计概念和实验结果
机译:6h-SiC升高温度下的晶格缺陷和剥离效率6H-SiC
机译:开发用于插入350 C运算放大器的6H-siC CmOs晶体管
机译:γ析出沉淀强化铂族元素添加镍基高温合金设计支持程序和γ析出沉淀强化铂族元素添加镍基高温合金设计支持程序
机译:绝缘或半绝缘的6H-SiC基板上实现的SiC半导体器件及其制造方法
机译:高纯6H-SIC单晶生长的方法和装置
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