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胡保全;
中北大学材料工程系;
C/Cu复合材料; 电沉积; 显微组织; 力学性能;
机译:制备工艺对Pani(DMcT-Cu离子)/碳纤维复合材料电化学性能的影响
机译:纳米孔Fe的高电化学性能 3 ce:inf> o 4 ce:inf> / cu / cu / cu / cu复合材料,由Dealloying al合成 -cu-fe quasicstaltal
机译:Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3-P(VDF-CTFE)纳米复合材料的制备工艺和介电性能
机译:不同制备工艺参数对SiO_2 / Cu复合材料性能和微观结构的影响研究
机译:Cu-Fe纳米复合材料的加工,微结构和性能。
机译:制备工艺对Fe2MnSi和Fe2MnAl Heusler合金的组织和磁性能的影响
机译:(BiFeO3)0.50(Co0.4Zn0.4Cu0.2Fe2O4)0.5纳米复合材料中BiFeO3的磁性能,交换偏压效应和介电性能增强
机译:制备工艺对Ti-6al-6v-2sn-0.5fe-0.25cu性能的影响
机译:通过PPS循环路线对原位合成CU / CU2O / CU2S聚合物纳米复合材料的湿度感测性能
机译:Fe-Cu-SSZ-13介孔分子筛的制备工艺及应用
机译:FE-CU烧结合金及其制备工艺
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