电子设备用冷板散热特性的二维数值模拟

摘要

冷板是当前最常用的一种电子设备散热方式,虽然冷板的温度分布是个典型的三维导热型问题,但人们普遍关心的是冷板加热面、冷却面的二维温度分布情况.本文首先对单片冷板的散热特性进行了分析,在此基础上建立起相应的数学模型和微分控制方程组.通过将电子设备发热量、对流散热量及厚度方向上的导热量当成冷板的内热源,将复杂的三维问题简化为二维问题,并进行了数值模拟.计算结果与实验结果吻合良好,为复杂模型的简化计算提供了参考.