SiCp/Al复合材料增强体偏聚超声三维成像方法

摘要

为表征SiCp/Al复合材料内部增强体偏聚三维空间位置和分布特征,研究超声三维成像方法。采用粉末冶金工艺制备模拟SiCp颗粒偏聚的SiCp/Al复合材料试样,根据超声成像原理,研究材料内部SiCp颗粒偏聚的超声三维重建方法和超声信号校正与处理方法,采用水浸式超声波系统对试样进行超声三维成像,得出SiCp颗粒偏聚的三维空间位置和分布特征。研究结果表明:对SiCp/Al复合材料试样进行超声成像检测,得到的两处人工缺陷分别距试样上表面约7.2、6.3mm、尺寸约为3.9mm×2.1mm和4.3mm×2.3mm;选取超声图像表征的试样内部SiCp颗粒偏聚位置,采用金相法分析其组织结构,观测到SiCp颗粒偏聚的细观特征。