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李冬娜; 李旭东; 戴剑锋;
兰州理工大学 材料科学与工程学院,甘肃 兰州 730050;
兰州理工大学 理学院,甘肃 兰州 730050;
复合材料层合板; 有限元分析; 多物理场耦合; 粘弹性力学模型; 残余应力;
机译:层合板和层合板屈曲模式下层合相互作用的复合材料层合板抗压强度
机译:固化压力对高级聚合物基复合材料层合板的组织,温度场和力学性能的影响
机译:复合材料层合板中基体开裂与脱层相结合的数值模拟
机译:光纤传感器在不对称复合材料层合板固化后同时测量应变和温度
机译:复合材料的逐层制造中紫外线诱导固化过程的最佳控制
机译:热固性复合材料层合板固化残余应力与变形的数值分析及本构模型的比较
机译:用DYNa3D中的涂抹特性和粘结元素模拟Z型复合材料共固化层合板的断裂
机译:纤维增强树脂复合材料层合板的镗孔方法及通过钻孔法组装构件的贯穿孔的纤维增强树脂复合材料层合板的组装方法
机译:胶合板胶合板的生产包括:染色,然后干燥顶部胶合板,对裸露的表面进行涂漆,在胶合板的一侧涂上可固化的浸渍剂,预固化,然后在高压/高温下模压成型期间固化
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