引线框架用Cu-Al_2O_3复合材料的研究进展

杜焰; 周晓龙; 陈敬超; 甘国友; 张剑平; 于杰

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引线框架用Cu-Al_2O_3复合材料的研究进展

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简单概述了引线框架材料的发展趋势 ,指出随着集成电路的发展 ,对引线框架材料的使用性能提出了新的要求 .描述了Cu -Al2 O3复合材料的各种制备方法和特点 ,以及这些方法对制备Cu -Al2 O3复合材料所存在的问题进行了分析 .提出采用反应合成法制备Cu -Al2 O3复合材料的新思路 .并对Cu -Al2 O3复合材料的发展作了阐述 .

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来源
《昆明理工大学学报：自然科学版》 |2003年第4期|20-22|共3页
作者
杜焰; 周晓龙; 陈敬超; 甘国友; 张剑平; 于杰;
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作者单位

昆明理工大学材料与冶金工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类复合材料 ; 半导体集成电路（固体电路） ;
关键词
引线框架; 铜-三氧化二铝复合材料; 半导体集成电路; 制备方法; 粉末冶金; 内氧化法; 原位反应法; 发展;

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