中厚板双面脉冲埋弧焊工艺分析及优化

摘要

以T型接头为研究对象,着重对T型接头中咬边及未熔透现象进行研究,并运用正交试验法,对脉冲埋弧焊中脉冲频率、占空比、基值/峰值电流的影响因子进行优化设计,采用宏观金相得到焊缝几何参数,以熔深为评价指标,得到最佳影响因子.结果表明:基于正交试验设计的脉冲埋弧焊工艺能够很好地解决T型接头中的咬边及清根问题,且节省了时间,提高了效率.