Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-δ氧离子导体的烧结行为、微结构与输运性能研究

吴修胜; 方曙民; 江国顺; 陈初升; 刘卫

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采用固相反应法合成了Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-5(0≤x≤0.75)系列化合物.X-ray粉末衍射分析表明所制样品均是四方γ相.实验研究表明:Sn的掺入未能进一步改善体系的电学性质,但掺Sn有利于优化材料的微结构及材料力学性能的提高;氧渗透测量数据分析得到Bi2V0.9Cu0.05Sn0.05O5.5-δ陶瓷致密膜中氧的渗透输运过程主要是由表面氧交换控制的.

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来源
《无机材料学报》 |2006年第6期|1423-1428|共6页
作者
吴修胜; 方曙民; 江国顺; 陈初升; 刘卫;
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作者单位

中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室,合肥,230026;

中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室,合肥,230026;

中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室,合肥,230026;

中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室,合肥,230026;

中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室,合肥,230026;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类陶瓷工业;
关键词
Bi2V0.9Cu01-xSnxO5.5-δ; 氧离子导体; 微结构; 氧输运性能;

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