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祝渊; 陈克新; 金海波; 傅仁利;
清华大学,材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;
北京理工大学,材料科学与工程学院,北京,100081;
南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
β-Si3N4; 二氧化硅; 电子模塑料; 热导率;
机译:微电子应用中导热性能增强的超细二氧化钛填充环氧树脂的研究
机译:使用荧光传感器的球栅阵列微电子封装中环氧树脂模塑料的残余应力图
机译:以YF3和MgO为烧结助剂的Si3N4陶瓷的力学性能和导热性能。
机译:纳米纤维素/ BNNSs填充液晶环氧树脂的制备及导热性能研究
机译:优化化学锚固粘合剂和模塑料的环氧树脂。
机译:Si3N4 / Si3N4滑动副在基础油中石墨烯润滑和冷却效果的实验研究
机译:AlN /环氧树脂复合材料导热模型的建立及导热性能的研究
机译:阳离子环氧树脂电子束固化的关键参数和电子束固化阳离子环氧树脂与热固化树脂和复合材料的性能比较
机译:用于环氧树脂模塑料的自熄环氧树脂,其制备方法和用于环氧树脂模塑料的环氧树脂组合物。
机译:用于环氧树脂模塑料的自熄环氧树脂及其制造方法和用于环氧树脂模塑料的环氧树脂组合物
机译:用于电子部件封装的环氧树脂模塑料和使用该模塑料的封装半导体组件
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