磁控溅射Cu薄膜退火过程中的织构演变行为

摘要

利用磁控溅射法在单晶Si基底上制备了Cu薄膜,通过分析薄膜退火前后的X射线衍射图谱、取向分布函数图、微观组织和背散射电子衍射数据,揭示了薄膜在退火过程中的织构演变行为.结果表明:采用低溅射气压制备的Cu薄膜具有较强的{111}纤维织构,沉积态Cu薄膜内部存在大量的小角度晶界和Σ3晶界,经过200℃退火后,小角度晶界减少,而Σ3晶界增加,出现了退火孪晶,释放了薄膜内部的弹性应变能,阻碍了{001}纤维织构的形成,使得沉积态和退火态下的Cu薄膜织构特征没有明显变化,均以{111}纤维织构为主.