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张凌峰; 刘平; 康布熙; 赵冬梅; 田保红; 黄金亮;
洛阳工学院材料科学与工程系,河南,洛阳,471003;
铜合金; 时效; 冷变形; 显微硬度; 导电率;
机译:A354 Al-Si-Cu-Mg合金热处理工艺的优化:对峰值时效和过时效合金的组织,硬度和拉伸性能的影响
机译:微量添加元素对Cu-Ni-Si合金时效后硬度和电阻率的逐渐变化的影响
机译:时效温度对Cu-3 at.Cb电导率和硬度的影响。在氢气气氛中老化的pct钛合金
机译:固溶和时效对ZnAl40Cu3合金组织和硬度的影响
机译:恒定活性时效渗氮的铁基合金的电阻率研究。
机译:通过ECAP-Bc和时效热处理制造高强度和高导电率的Cu-Cr-Si合金
机译:时效对7001铝合金硬度和拉伸性能的影响,特别是对淬火和时效处理延迟时间的影响。
机译:具有高硬度和高电导率的纳米晶体铜和纳米晶体铜合金,具有高硬度,高强度,高导电性和高刚性,高刚性和高刚性的纳米晶铜或铜合金散装材料
机译:镍基合金,具有极高的硬度,电导率和磁性能,可用于半导电的测试插座和合金粉(包括相同的合金粉)
机译:通过使用相同的制造高硬度高导热率Cu合金和高硬度高导热率Cu-合金的方法
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