热处理对铜基形状记忆合金晶粒大小和相变点的影响

摘要

为了探讨不同热处理工艺对材料晶粒大小和Ms点的影响规律,对成分一定的铜基形状记忆合金(Cu-Mn-Al-Zn-Zr)制成的试样进行不同的热处理,分别采用金相法及电阻法对晶粒平均直径d和相变点Ms进行测定。结果表明,热处理对合金的晶粒大小和相变点影响较大,Ms与d-1/2之间存在线性关系。