热处理对铜合金电接触材料显微组织和硬度的影响

摘要

对研制的一种铜基电接触材料(Cu-Ni-X)的热处理工艺进行了试验研究,讨论了固溶和时效处理对此材料显微组织和硬度的影响。结果表明,铜合金电接触材料在1160℃×8h固溶处理,可获得单相固溶体,硬度降低,加工性能提高;再经500℃×4h时效处理,有新相析出,硬度上升,使材料的强度和耐磨性均得到提高,可满足其使用要求。