聚二甲基硅氮烷-玻璃微流控芯片永久性粘合方法研究

摘要

近年来,聚二甲基硅氧烷(poly(dimethylsilloxane),PDMS)基质微流控芯片因其透光性能好,价格便宜,加工容易,适合大规模生产,成为微全分析系统(micro-total analysis system,μ-TAS)发展的一个热点[1].PDMS易于复制微通道形状,具有较高的保真度,省去了玻璃芯片刻蚀的复杂过程;玻璃上具有易于集成功能单元,散热性能好等优点,PDMS-玻璃杂合微流控芯片同时结合了PDMS和玻璃的优点,具有良好的发展前景[2].目前报道的PDMS微流控芯片封装方法主要有可逆性粘合[3]和永久性粘合[4]两种.前者由于是利用PDMS自身的亲和性,粘合强度十分有限,在清洗、加液等过程中芯片极易脱离.后者通常是对PDMS表面进行等离子氧化后,可以与PDMS或者玻璃形成较高强度的永久性粘合.我们发展了一种简单的紫外照射方法,实现了PDMS玻璃微流控芯片的永久性粘合.