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刘勇; 龙永强; 田保红; 刘平;
河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
上海理工大学,机械工程学院,上海,200093;
Cu-Cr-Zr合金; 电磨损率; 剥层磨损; 磨损机制;
机译:腹腔镜侧面结肠术中的剥剥层的选择
机译:铜合金接触线对高速电气化铁路铜基带的滑动磨损性能
机译:新型铜合金(Cu-Fe-P-Sn)接触线的研制
机译:加筋铜合金复合材料加固铜合金复合材料的磨损行为评价
机译:用于银和铜合金文化遗产物体的新型保护涂层,使用原子层沉积的金属氧化物阻挡膜制成。
机译:CTCP改性对CTCP-NiCrBSi /耐热钢复合层组织和磨损行为的影响
机译:接触线的弹塑性微动磨损行为
机译:剥洋葱:为什么集中控制/分散执行工作
机译:铜合金材料,铜合金导体及其制造方法,架空接触线用拖缆和电缆
机译:多层端轴承,其在铜合金层和锡层之间包含Cu-Sn层,该层是通过锡层热扩散到铜合金层中而制成
机译:的半导体芯片,其是制造的半导体衬底TRANDFER / TUNING隧道安装对于THERE操作用于不间断PLACE的总SEMICONDUCTOR DEPARTMENTAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTION DEPROCESSED分离剥层分析SEPARATE剥层分析SEPARATE SEPARATE DISPRODUCTION DEPROCESSIONAL的目的独立帐户SEPARATE生产降级的分离式半导体芯片。
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