壳聚糖/SiO_2复合材料制备及质子传导性能研究

摘要

采用浸渍法在二氧化硅多孔材料中负载壳聚糖制备壳聚糖/SiO_2复合材料,通过X射线衍射、扫描电子显微镜、傅立叶变换红外光谱等方法对所制备材料的组成与结构进行了表征,采用热重-差示扫描量热法研究了复合材料的热稳定性,采用电流中断法测定所制备材料的电导率来衡量其质子传导性能,并考察了壳聚糖溶液浓度对壳聚糖/SiO_2复合材料导电性能的影响。结果表明,壳聚糖/SiO_2复合材料具有较高的热稳定性,复合材料的电导率随着壳聚糖乙酸溶液浓度的增加而增加,当壳聚糖乙酸溶液质量百分比浓度为2.5%时,电导率可达1.82 S/cm。