聚合物基导热绝缘复合材料的性能及界面效应

摘要

用不同界面处理剂和工艺对导热填料进行处理,并以熔融共混的方法制备乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)/填料体系导热绝缘功能封装复合材料。研究了复合材料热导率λ和体积电阻率ρv的影响因素、变化规律及其内在原因。不同填充体系热导率和体积电阻率差别较大,变化趋势也各异;碳化硅(SiC)填充的复合材料具有更高的导热性能,φ(SiC)=0.6时,λ=2.85 W/(m.K);氮化硼(BN)和氧化锌(ZnO)填充体系的绝缘性能更好,vρ多为1012Ω.m;不同界面处理剂和工艺对复合材料热导率和绝缘电阻的影响明显不同,硬脂酸处理ZnO可使热导率提高12%,效果最好;过量的小分子处理剂相比硅烷偶联剂能更显著地降低复合材料的热导率。研究表明:界面处理对复合材料热导率的提高与否主要取决于是否能够加强与界面的结合,复合材料的传热机制可以用振动传递理论进行合理解释。