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许俊华;
华东船舶工业学院焊接及材料工程系;
熔剂; 合金化; 显微组织; 焊剂;
机译:机械合金化制备粘结涂层纳米复合材料Ni-20Cr-6Al粉末的氧化行为研究
机译:AuPd纳米合金化学键合中有限尺寸效应的研究
机译:合金化对La-Ni-M t化物中氦化学键合特性影响的首要原理研究
机译:使用添加有助焊剂的纳米纤维焊料各向异性导电膜(ACF)和热压键合方法研究细间距柔性挠曲(FOF)组件的研究
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:应力奇异性粘结异种材料界面形状设计研究。 (第一个报告)。恒定键合温度粘结TIB2-NI关节界面形状设计的研究。
机译:先进石墨材料的研究与开发。卷Xl。填料对某些合成粘结剂的热解和键合特性的影响
机译:用于钢的直接合金化的焊剂,锰矿粉,用于钢的直接合金化的补料锰矿粉的生产,以及用于钢的直接合金化的矿化的锰矿粉的制备方法
机译:用于直接钢合金化的助焊剂锰附聚物,助焊剂锰烧结矿的负担和助焊剂锰生产方法
机译:在半导体基体上生产用于小铜色带状键合或大直径铜线键合的可粘结金属涂层的方法,包括烧结铜金属涂层和相应的可粘结金属涂层
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