聚晶金刚石研磨机理研究

摘要

通过PCD表面干研磨、湿研磨、钝湿研磨等对比试验,观察干研磨、湿研磨表面形貌,研究了PCD材料研磨机理. 试验结果表明,干研磨去除率远大于湿研磨去除率,并可使PCD表面达到镜面;湿研磨、钝湿研磨不能使其达到镜面. 干研磨时,材料的去除机理以热化学去除为主,基本不发生疲劳脆性去除;湿研磨时,材料去除机理以疲劳脆性去除为主,同时存在局部的热化学去除.