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徐新生; 邱文彪; 周震寰; 褚洪杰;
大连理工大学,工业装备结构分析国家重点实验室,辽宁,大连,116024;
弹性圆板; 热屈曲; 哈密顿体系; 临界温度; 屈曲模态;
机译:具有平面内弹性约束的FGM圆板的热屈曲和后屈曲
机译:均匀热负荷下带有压电传感器-致动器层的多孔圆板的热屈曲分析
机译:有限波速下厚圆板分数阶热弹性动力学问题
机译:横向点空间约束下FG圆板的热屈曲
机译:动态载荷作用下的双线性弹性结构体系分析。
机译:组合机械载荷作用下功能梯度压电圆板的电弹性解
机译:强迫共振振动下带有压电传感器的刚硬夹持的粘弹性圆板的耗散加热和功能丧失
机译:弹性半空间粘接剂温度载荷下薄圆板
机译:伊辛哈密顿函数的自动生成,用于解决量子计算中的优化问题
机译:热屈曲仿真样品,热屈曲仿真测试系统和使用该方法
机译:在第一催化剂体系向第二催化剂体系转化的条件下进行第一聚合的过程在第二催化剂体系在催化催化剂体系下进行的聚合反应的炎症
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