TiC/Cu复合材料的PM法制备与性能

摘要

以电解铜粉和TiC粉为原料,采用粉末冶金法制备含TiC颗粒弥散增强的导电铜基复合材料。通过对显微组织的观察和对相对密度、抗弯强度和电导率的测试,研究了球磨时间、烧结温度和TiC含量对复合材料组织和性能的影响,并与相同制备工艺所制备的纯铜的性能作了比较。研究表明：当球磨转速为500 r/min时,随球磨时间的延长,铜晶粒细化和晶格畸变增加,Cu晶粒从片层状逐渐变为球状;随着TiC含量的增加,复合材料的相对密度先升高后保持稳定;复合材料的抗弯强度在TiC质量分数为10%时达到高峰,随着TiC含量的增加,抗弯强度逐渐呈先增后降的趋势,球磨时间为15 h时电导率最高;当球磨超过24 h后,颗粒产生团聚现象,电导率反而大幅降低。