微钻的回收及分离再利用技术研究

摘要

随着印制电路板(PCB)技术的发展,微钻在生产中的使用也越来越多,微钻磨损后如何回收再利用显得尤为重要.采用酸腐蚀方法分离微钻,通过扫描电镜(SEM)和能量分析光谱仪(EDS)研究了腐蚀对微钻的硬质合金钻头和不锈钢钻柄表面形貌和组分的影响,并分析了微钻回收的经济效益.研究表明:用2mol/L的盐酸(HCl)对微钻进行分离时,不仅能达到分离的目的,且对硬质合金钻头腐蚀较轻,成本较低(分离2 000枚该规格微钻需要费用100元,时间为19 h),经济效益较好.