SiC_p颗粒增强耐热铝基复合材料孔隙率与力学性能

摘要

通过真空热压、热挤压工艺制备的SiCp Al Fe V Si复合材料 ,在室温和高温时的强度均高于基体材料在室温和高温时的强度 :SiCp 体积分数分别为 5 % ,10 %和 15 %时 ,复合材料Al Fe V Si在室温时的断裂强度分别比基体材料的断裂温度增加了 4 8.2 % ,6 3.3% ,2 4 .4 % ;在 4 0 0℃时其断裂强度分别比基体的断裂强度增加了 4 9.6 % ,5 3.3% ,19.0 % .复合材料随着SiCp 含量的增加而使孔隙率增加 ,导致材料力学性能的增加幅度降低 .此外 ,通过分析材料力学性能与材料孔隙率的关系 ,研究了SiCp Al Fe V Si复合材料的颗粒强化机制与材料孔隙率交互作用机理 ,得出了复合材料孔隙率θ ,φ(SiCp)与材料断裂强度σ1b 的关系 。